本文来源：网站建设-网站制作|网络营销专家慧云科技-抢滩登陆2009-6-17 11:16:34
09年6月12日
云计算和三维芯片制造，或“叠加” ，似乎没有很多共同点，但Gartner公司的方式看来，这两个将有助于推动经济复苏的半导体部门，同时也改变很大。
该公司预测在这里提出的一个组成部分半导体产业的情况介绍，使所有来自世界各地的芯片分析师，以满足与在美国硅谷像美国国家半导体与英特尔（纳斯达克股票代码： INTC ）芯片制造商的需要。
云计算将会改变消费者和企业都使用他们的计算机系统，造成公司，使该芯片的改变， Sergis Mushell 主要研究公司对半导体研究的分析师称。尽管云在现在或将来使用的非常广泛，他坚持如果您使用谷歌的Gmail或者Yahoo Mail 。
“云在这里-我们正在利用它， ”他告诉与会人士。 “你的电子邮件存储在云和你没有在你的本地机器。 ”
对企业来说，希望转移云是为了避免花费在新服务器的资金，使用人们硬件的费用来取代它。对消费者来说， “任何时间，任何地点” 这是奢侈的。
Gartner称，云将改变芯片需求，因为虽然客户端设备将需要较少的计算性能-因为计算是这样做的云-数据将需要更多的计算能力，原因相同。这意味着8核服务器处理器，而客户可以通过迷你笔记本电脑的低功耗处理器。
这也将意味着新类型的内核，将需要提供可扩展性和可重构处理器核心，重点是加密处理，确保数据的安全性不言而喻的， Mushell说。
X / Y / Z型尺寸芯片
Jim Walker，Gartner公司研究部副总裁，突出的好处，另一个新兴的趋势计算：使用三维堆叠在处理器设计。
半导体使用二维设计，但它们越来越复杂，就很难数据运行的一端芯片的晶体管到另一个。
“传统的芯片集成度的方法时间过长， ” Walker说。
因此，行业借来的概念从电路板产业，已经有30年。而不是分布在一个X / Y轴，他们已经开始，而第三个层面-深入。 3D处理器的设计是由堆积层电路上彼此分离的基板。 IBM公司（纽约证券交易所： IBM ）的领导人在此，往往就属于这种情况，首先讨论了概念两年前。
更具体地说，这一技术被称为三维利用“速硅通道” ，或TSV 。它不是一个陌生的概念：每个主板和Memory Stick已经这样做，Walker指出。
有挑战，但是-而不是其中之一就是高温。如果芯片采用五层，你怎么冷却散热器内层时，只包括外部？
尽管存在这些障碍， Gartner预测，慕尼黑到2013年将有200亿美元的市场，与图像传感器使用这种技术目前，数字信号处理器以及各种记忆体技术拥抱明年，图形芯片将在2010年慕尼黑和多核处理器和FPGA （定义）在2011年。
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